Duplo объёдинила машины Duplo DuSense для цифрового выборочного лакирования, DuSense Digifoil для фольгирования и PFi Blade B3 для биговки и конкурной резки в единое решение Duplo Packaging Solutions для изготовления малотиражной упаковки.
_300x.jpg)
Новинки DuSense Digifoil и PFi Blade B3 (на фото) представляют, по словам производителя, совершенно новые для него концепции и направления и ориентированы не только на коммерческие, но и на упаковочные типографии.
После УФ-лакирования на DuSense Sensory на листы формата до 380×700 мм на Digifoil можно будет нанести выборочно фольгу или плёнку, а затем выполнить биговку и контурную резку на PFI Blade B3. Производитель считает этот вариант идеальным решением для выхода на рынок малотиражной цифровой упаковки и этикетки.
Источник: Duplo
.jpg)
