HP на выставкеконференции Labelexpo Americas
Как сообщила HP на открытии конференции Labelexpo Americas, компания уже установила 1000 ЦПМ HP Indigo на производствах этикетки и упаковки. В экспозицию HP на выставке вошли новые решения компании для цифрового сегмента, призванные способствовать наращиванию производительности, повышению качества печати и выходу на новые рынки сбыта, среди которых картонная и гибкая упаковка.
Среди демонстрировавшихся новинок производство на ЦПМ HP Indigo 5500 с системой POLAR LabelSystems коротких тиражей простых и фигурных этикеток и картонной упаковки на широком спектре материалов, расширение спектра совместимых материалов для ЦПМ HP Indigo WS6000 с целью выхода на рынки картонной и гибкой упаковки, опциональный модуль сушки для производства гибкой упаковки, новое ПО и финишные системы от участников программы HP Graphics Solutions Partner.
По информации компании, все владельцы ЦПМ HP Indigo WS6000 с I кв. 2011 г. получат возможность бесплатно модернизировать своё оборудование, добавив поддержку новых запечатываемых материалов.
Источник: HP