101 СПОСОБ  ЗАРАБОТАТЬ   НА ПЕЧАТИ

BOBST проведет мероприятие для производителей гибкой упаковки

  • 7 декабря 2025 г.
  • 138
BOBST проведет «День открытых дверей» для производителей гибкой упаковки в своем Центре компетенций в Атланте (США) 24 февраля 2026 года.

BOBST проведет «День открытых дверей» для производителей гибкой упаковки в своем

Основной темой мероприятия заявлена «Будущее гибкой упаковки: рабочая сила, автоматизация и инновации». Будут рассмотрены ключевые проблемы отрасли, включая изменения на рынке рабочей силы, меняющиеся требования к уровню профподготовки и растущую роль автоматизации в поддержании производительности. Гостям продемонстрируют оборудование BOBST, включая флексографские печатные машины VISION CI и MASTER M6, а также промышленный ламинатор NOVALAM S 550.

Кроме того, эксперты BOBST поделятся своими знаниями и опытом, что поможет руководителям предприятий подготовиться к следующему этапу развития технологий производства гибкой упаковки.

Источник: BOBST

ПОХОЖИЕ НОВОСТИ
Bobst представила технологию THQ FlexoCloud

На техническом семинаре, проходившем с 28 марта по 13 апреля 2017 г. в Учебно-экспертном центре подразделения BOBST Lyon и собравшем более 200 участников из 120 упаковочных типографий США, стран Европы и Ближнего Востока, Bobst продемонстрировала новую технологию THQ FlexoCloud (Tr?s Haute Qualit?, «очень высокое качество»), разработанную фирмой Graphilabel и адаптированную для Bobst.



Новый номер

Шоурум Ricoh в Екатеринбурге. DTF-ураган. FAT-дизайн. Печать без промаха. Правильный гибрид. УФ-принтер с ИИ. Защитные технологии в полиграфии. Технология как магия. Выставка перемен. Ставка MEFU — на автоматизацию. Наношансы: выживет ли Landa?



Какой следующий принтер вы купите себе на производство?
Широкий УФ
25%
25 %
Сувенирный УФ
27%
27 %
ДТФ (текстиль)
20%
20 %
УФ ДТФ
20%
20 %
Латекс
7%
7 %
Экосольвент
12%
12 %
На водных чернилах
7%
7 %
Сублимацию
8%
8 %
Для прямой печати по ткани
10%
10 %
ДТГ («футболочный»)
3%
3 %
Проголосовало: 59