Highcon готовит к выставке Graph Expo 14 (28 сентября – 1 октября) анонс серии цифровых машин для высечки и биговки Euclid II. Второе поколение оборудования будет представлено на выставке моделью Highcon Euclid II+ с новыми опциями.
Цифровой модуль удаления облоя автоматически уделяет мельчайшие фрагменты лишнего материала, снимая необходимость в отдельном устройстве. Ещё один новый модуль отвечает за оптическую приводку листов, дополняющую традиционные механические системы. Работу лазера контролирует программный модуль точной высечки, который, по словам поставщика, существенно повысил гибкость и скорость работы оборудования. Кроме того, машины Euclid II укомплектованы обновлённой системой транспортировки материалов: бумаги, этикеточных носителей, картона и микрогофрокартона.
Источник: Highcon
/13261234/i_380.jpg)
/13261297/i_380.jpg)
/13261204/i_380.jpg)
/13261261/i_380.jpg)