Ebeam выпустила сушку для лакирования отпечатков с ЦПМ HP Indigo 20000

По словам производителя, технология сушки Ebeam обеспечивает мгновенное высыхание и не требует использования фотоиницаторов, поэтому безопасна для изготовления упаковки с прямым контактом с пищей. Она требует очень небольших затрат энергии и практически не выделяет летучих органических соединений. Число 100 в названии сушки означает максимальное напряжение 100 кВ, а 760 – максимальную ширину полотна 760 мм. Скорость закрепления – до 182 м/мин. Она также может использоваться в режиме Cast & Cure для воспроизведения голографических эффектов. Систему впервые продемонстрировали в работе с лакировальной машиной GM в феврале 2018 г. во время HP Indigo Worldwide VIP Event, она уже поступила в продажу напрямую через представительства Ebeam. Стоимость существенно зависит от технических параметров и обсуждается индивидуально.

Источник: Ebeam Technologies