Израильская Highcon и британская Hybrid Software подписали соглашение о партнерстве, чтобы вместе разрабатывать технологии цифровой высечки для производителей упаковки и рекламных дисплеев.
Highcon Systems (Израиль) запускает новую модель ценообразования и усовершенствует линейку оборудования и расходных материалов.
Highcon Systems (Израиль) и EFI (США) подписали соглашение, по условиям которого системы лазерной высечки Highcon будут поставляться с ERP-системами EFI для удобной интеграции в линию с ЦПМ EFI Nozomi для прямой печати на гофрокартоне.
После успешного размещения на Тель-Авивской фондовой бирже, привлекшего 45 млн долл., Highcon произвела несколько назначений, чтобы укрепить свой совет директоров и команду топ-менеджеров ведущими специалистам отрасли.
Highcon (Израиль) покажет на drupa 2020 (пав. 9, стенд C50) линейку цифрового отделочного оборудования для изготовления упаковки из картона и гофрокартона, в том числе усовершенствованные модели Highcon Euclid 5 и Highcon Beam 2.
Highcon начала продажи цифровой машины для высечки и биговки Highcon Euclid IIIC, способной работать с плоским и гофрированным картоном.
Komori Europe Corporation и Highcon Systems подписали соглашение о стратегическом партнёрстве в области продаж.
Всего через год после drupa Highcon выпустила существенно более производительную модель машины цифровой биговки и высечки Euclid III и показала её на конференции Dscoop EMEA в Лионе (стенд 53).
Израильская компания Heret придумала и выпустила уникальный календарь на 2017 г. На листе каждого месяца изображено животное в трёхмерном исполнении.
По лозунгом «Давая волю энергии бумаги» Highcon Systems на drupa 2016 (пав. 9, стенд C50) показывает возможности лазерной высечки и биговки для изготовления традиционной печатной продукции, широкоформатных изображений и даже 3D-моделей из бумаги.